金屬晶圓盒是半導體制造工藝流程中不可或缺的高精度專用載具，核心用于半導體晶圓在高溫制程、精密加工、轉運存儲全流程中的標準化承載、

規整收納與安全輸送，是保障晶圓生產良率、規避工藝缺陷、適配自動化產線作業的核心配套部件。區別于普通塑料、塑膠材質晶圓載具，金屬晶

圓盒憑借優異的耐高溫性、結構穩定性、潔凈度及抗變形能力，完美適配半導體高溫氧化、退火、薄膜沉積、高溫烘烤等嚴苛熱處理工序，徹底解

決傳統載具在高溫環境下易變形、釋氣、污染晶圓、結構松動等行業痛點。

在耐溫性能方面，金屬晶圓盒可適配最高300°C的高溫工藝環境，實際耐受溫度可根據產品基材選型、表面特種處理工藝以及具體生產工況進行靈活

調整，適配不同強度、不同時長的高溫制程需求。產品多采用優質合金、不銹鋼等高性能金屬材質打造，搭配精密拋光、防腐蝕鍍膜、防靜電處理等

工藝，具備高強度、低粉塵、抗老化、不易形變的特性，能夠長期維持結構精度與潔凈標準，有效避免晶圓在高溫加工、頻繁轉運過程中出現劃傷、

翹曲、破損、微粒污染等問題，全方位保障晶圓品質與生產穩定性。

深耕半導體載具領域，DOHONE依托成熟的研發與生產技術，構建了完善的金屬晶圓盒產品體系，全面覆蓋主流半導體生產規格，常規量產型號包

含6英寸、8英寸、12英寸標準化金屬晶圓盒，同時支持行業專屬、設備專屬的個性化定制服務，可精準匹配不同尺寸、不同材質的半導體晶圓、硅片、

化合物襯底等基材的使用需求。

產品在結構設計上高度多元化，可根據客戶產線工藝、自動化設備參數、生產流轉場景，定制差異化槽位數量、槽距精度、定位卡扣結構與防偏移限

位設計，同時適配各類自動化傳輸設備、高溫工藝設備的通用接口與專屬接口，兼容性極強。無論是實驗室精密研發、中小批量制程加工，還是大規

模自動化量產、多工序流轉存儲場景，均可實現晶圓的規整擺放、精準定位、穩定輸送，全面適配半導體光刻、刻蝕、鍍膜、熱處理、檢測分揀等全

工藝流程，充分滿足半導體產業多樣化、高精度、高穩定性的生產作業需求。