采購金屬晶圓盒之前需要注意哪些事項(xiàng)？

1. 您是否已經(jīng)在使用金屬晶圓盒？  

如果您目前正在使用金屬晶圓盒，請?jiān)诎l(fā)送詢價(jià)時(shí)提供現(xiàn)有的圖紙。  

憑借原始圖紙，我們可以比對關(guān)鍵尺寸、槽口結(jié)構(gòu)、定位特征以及設(shè)備接口，進(jìn)而確認(rèn)我們現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中是否有可直接使用或稍作修改的方案。

2. 金屬晶圓盒是否需要與塑料晶圓盒對接？  

某些生產(chǎn)流程要求晶圓直接在塑料晶圓盒和金屬晶圓盒之間傳遞。  

如果需要此類對接，請?zhí)峁┧芰虾械膱D紙或尺寸信息，以便我們評估定位銷、傳送位置、盒體高度及其他匹配特性，確保晶圓傳輸順暢。

3. 金屬晶圓盒需要存儲(chǔ)多大尺寸的晶圓片？  

在選擇晶圓盒前，請先確認(rèn)晶圓直徑。  

常見規(guī)格包括：6英寸 / 150毫米晶圓；8英寸 / 200毫米晶圓；12英寸 / 300毫米晶圓。 

晶圓尺寸直接影響晶圓盒的整體尺寸、槽位設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及設(shè)備接口。

4. 產(chǎn)品的上下結(jié)構(gòu)是什么樣子的？  

不同設(shè)備可能需要不同的結(jié)構(gòu)定位方式。  

請確認(rèn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)應(yīng)，采用的是頂板、底板、H型橫桿結(jié)構(gòu)，還是其他定制化定位設(shè)計(jì)。  

如果用在設(shè)備上的產(chǎn)品，底部結(jié)構(gòu)尤為重要，因?yàn)樗鼪Q定了結(jié)構(gòu)在機(jī)器內(nèi)部的定位和固定方式。

5. 所需的槽位及整體尺寸是什么？  

請確認(rèn)您的工藝或設(shè)備是否對以下方面有特定要求：  

槽寬和節(jié)距；

起始位；

槽位數(shù)量  

盒子整體尺寸  

這些尺寸需同時(shí)滿足芯片搬運(yùn)要求和設(shè)備接口需求。若您已有圖紙，建議在初次詢價(jià)時(shí)提供，這將提高技術(shù)評估的準(zhǔn)確性。

6.自動(dòng)化搬運(yùn)是否需要OHT手柄？  

如果金屬晶圓盒將用于自動(dòng)化生產(chǎn)線或OHT搬運(yùn)系統(tǒng)，請確認(rèn)是否需要兼容OHT的手柄或其他自動(dòng)化接口。手柄結(jié)構(gòu)、定位點(diǎn)及盒整體幾何形狀需與自動(dòng)化

設(shè)備共同評估，以確保可靠抓取、傳輸和放置。

DOHONE公司專注芯片防護(hù)整體解決方案，為您提供一站式金屬晶圓盒采購服務(wù)，馬上咨詢我們獲取產(chǎn)品資料吧