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5納米晶圓代工制程即將進入量產，全球各大廠商，如蘋果、華為海思、高通等開始展開5納米芯片設計定案并導入量產。
隨著5納米制程技術的逐步量產使用，代表著芯片更高性能的提升和更低的功耗，同時也對晶圓載具工藝有了更高的標準要求。
半導體晶圓制程的晶片對于晶圓載具有著非常嚴苛的技術標準要求，對于這種嚴苛的技術標準，東虹鑫有非常成熟的客制方案，在業內有著十多年客制化生產方案，對各個制程所需的載具都有技術成熟穩定的解決方案，載具成品精度:±0.01mm，平整度:±0.05mm。
載具只有達到高精度標準，在晶片制程里才能提供強有力的承載周轉傳送能力，更好的協助半導體制造業。
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