vssop8封裝料盒廠家東虹鑫,擁有17年的半導體IC各類封裝工藝周轉存儲系列產品,加工經驗豐富,1對1加工定制服務,小批量8天快速交貨,vssop8采用國際先進生產工藝技術完全符合配套封裝設備技術要求。東虹鑫電子半導體行業500強企業長期合作供應,品質、售后讓您更省心。產品編號:WBF40Z29-000-R1;材質:6063鋁型材;槽數:20槽;尺寸:101.14*246*144 mm;表面處理:表面陽極氧化;配件:料盒*1;包裝方式:紙箱包裝。
8寸disco晶元盒采用進口CNC精密加工精度高達±0.01mm平整度≤0.05mm完全符合disco切割劃片設備技術要求運行平穩,牢固耐用。產品編號:DSF20A08-000-R0; 材質:6063鋁型材; 尺寸:288*276*205 mm; 重量≈3.1 kg; 起始位:12.5 mm; 氧化工藝:表面陽極氧化噴砂處理; 平整度≤0.05mm; 包裝方式:紙箱+木架包裝; 17年生產經驗,可根據客戶要求進行非標定制。
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