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DIP32 回流焊Tray盤，是DOHONE針對(duì)客戶實(shí)際回流焊工況、結(jié)合現(xiàn)場工藝參數(shù)量身開發(fā)的半導(dǎo)體精密載具。產(chǎn)品采用成熟可靠的磁吸式鎖緊結(jié)構(gòu)，搭配301材質(zhì)彈簧鋼蓋板，依靠彈簧鋼優(yōu)異的彈性形變性能，可將芯片牢牢限位固定于 Tray 盤腔體內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)高精度定位，有效杜絕芯片在高溫回流、傳輸震動(dòng)過程中出現(xiàn)移位、翹動(dòng)、偏移等不良現(xiàn)象。

在回流焊高溫?zé)釠_擊環(huán)境下，整套載具結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，芯片受力均勻，大幅降低虛焊、偏位、焊盤接觸異常等工藝風(fēng)險(xiǎn)，顯著提升回流焊接良率與成品可靠性，適配DIP32封裝芯片回流焊接、高溫烘烤等多道工序使用。

DOHONE深耕半導(dǎo)體精密載具定制領(lǐng)域，沉淀3000 + 各類型載具定制落地案例，熟悉不同封裝芯片的工藝痛點(diǎn)。從前期需求評(píng)估、結(jié)構(gòu)仿真設(shè)計(jì)、材料選型、樣品打樣到批量生產(chǎn)、售后技術(shù)支持，可為客戶提供一站式芯片防護(hù)整體解決方案，助力半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝穩(wěn)定落地。半導(dǎo)體集成電路芯片精密 Tray 盤定制，優(yōu)先選擇 DOHONE。